Журнал Компоненты и технологии #3 2002г

• Интервью с президентом фирмы "Алкон" Александром Кокиным
  • Нам нравится работать с клиентами
  
  
• А. Мухин
  • Таблицы аналогов кварцевых компонентов
  
  
• А. Аврамов, Ю. Тисленко
  • Tyco Electronics/AMP — разъемы плюс реле
  
  
• А. Самарин
  • Новые типы сенсорных панелей для портативных приборов
  
  
• А. Колпаков, О. Миши
  • Новая продукция Philips Semiconductors
  
  
• О. Николайчук
  • Энергосберегающие микросхемы фирмы Power Integrations
  
  
• А. Колпаков
  • Особенности применения интеллектуальных силовых модулей
  
  
• И. Миронов
  • Управление электропитанием от AnalogicTech
  
  
• В. Жданкин
  • Двухканальный DC/DC-конвертор с широким диапазоном регулирования выходного напряжения
  
  
• Н. Скрипник
  • Электронные компоненты Ericsson Microelectronics. DC/DC преобразователи для систем питания
  
  
• Д. Яблоков
  • Преобразователи Avansys на российском рынке
  
  
• М.Басюк, С.А.Чубаров
  • Проектирование и экспериментальное исследование параметров модуля приемопередатчика цифровой информации УКВ-диапазона
  
  
• Т. Мамаева
  • IDT: новые семейства памяти FIFO — TeraSync DDR и Multi-Queue
  
  
• Н.Митрофанова
  • Sanyo Semiconductor на российском рынке
  
  
• В.Денисенко
  • Проблемы схемотехнического моделирования КМОП СБИС
  
  
• С.Коновалов
  • Драйверы телефонных ЖК-дисплеев фирмы Winbond
  
  
• Т.Кривченко
  • DSP56F800 компании MOTOROLA: новые идеи объединения DSP и MCU
  
  
• С.Никифоров, Д.Яблоков
  • rfPIC - микроконтроллер с интегрированным радиопередатчиком
  
  
• И.Кривченко
  • AVR-микроконтроллеры очередной этап на пути развития
  
  
• И.Каршенбойм
  • Микроконтроллер для встроенного применения - NIOS. Конфигурация шины и периферии
  
  
• В.Алексеев, А.Колпаков, О.Мишин
  • GSM/GPRS-модемы производства компании Wavecom
  
  
• Ю.Борисов, А.Грошев, В.Михайлов, А.Петровичев, Б.Сехно, П.Яценко
  • Модуль цифровой обработки ИК-изображений с матричных фотоприемных устройств
  
  
• С.Дидилев
  • Новые возможности "старого" USB или USB On-The-Go
  
  
• А.Шалагинов
  • Знакомство с пакетом OrCad 9.1. Урок 3. Проектирование иерархических блоков
  
  
• В.Зотов
  • Синтез проектов, реализуемых на базе ПЛИС FPGA фирмы Xilinx, в САПР WebPACK ISE
  
  
• В.Стешенко
  • Школа схемотехнического проектирования устройств обработки сигналов. Занятие 15. Практические рекомендации по разработке печатных плат
  
  
• А.Чепурнов
  • CAN-технологии для начинающих и принимающих решения
  
  
• Р.Симонов
  • Ленты для специального маскирования
  
  
• Ю.Пинус, А.Медведев
  • Преимущества использования типовых решений при проектировании реальных производств
  
  
• П.Семенов
  • Снайпер или автомат? Прецизионная система совмещения в производстве многослойных печатных плат
  
  
• В.Новоселов
  • Говорит и показывает ERSAвидение
  
  
• А.Власов
  • Профессиональное оборудование фирмы ESSEMTEC для монтажа на поверхность
  
  
• А.Дедюхин
  • Обзор современных измерителей импеданса (измерители RLC)
  
  

Статьи по: ARM PIC AVR MSP430, DSP, RF компоненты, Преобразование и коммутация речевых сигналов, Аналоговая техника, ADC, DAC, PLD, FPGA, MOSFET, IGBT, Дискретные полупрoводниковые приборы. Sensor, Проектирование и технология, LCD, LCM, LED. Оптоэлектроника и ВОЛС, Дистрибуция электронных компонентов, Оборудование и измерительная техника, Пассивные элементы и коммутационные устройства, Системы идентификации и защиты информации, Корпуса,